多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

【手机中国 评测】在手机圈儿，小米是出了名的“不按套路出牌”，总是冷不丁地降价、冷不丁地发新品、冷不丁地抛出一些似有似无的消息。什么米粉节、发布会都不会过早公布时间，搞得其他国内厂商在选择新品发布日期时总有种不安的感觉，生怕跟小米的某款产品撞车。这不，上个月情人节小米就发布了所谓全新的红米1S，实际上它就是红米的电信版，外观没有任何变化，不过在硬件配置方面却有着明显改动。当然，硬件这玩意从外面是看不出来的，要想知道它升级了哪些东西，还得拆开来看。所以，今天笔者就为大家奉上红米1S的详细拆解过程，让我们一起来看看它究竟有什么变化。

相比一些采用一体设计的手机来说，红米1S相对要好拆一些。

打开后盖，便可以看到电池仓，将标注的螺丝拧下来。

拆卸下来的背壳。

背壳内部构造。

扬声器特写。

红米1S手机内部结构概览。

上边的大主板还有螺丝固定，根据标注逐个拧下。

震动模块。

触控芯片排线。

屏幕排线。

前置摄像头/感应器排线。

800万像素主摄像头及排线，上面的编号与之前红米移动版有很大不同，应该是批次变化的原因。

拆卸掉大主板之后，屏幕总成一览无余。

上面主要还是分布着多条排线。

震动模块。

主摄像头特写。

触控芯片排线。

红米1S采用的是FT5336触控芯片，支持“手套模式”，而之前红米移动版采用的则是FT5316芯片。

前置摄像头/感应器排线。

光线/距离感应器。

前置摄像头。

听筒特写。

主板连接排线。

屏幕排线/IPEX高频端子线。

大主板正面照片。

大主板背面照片，可以看到大部分芯片都被屏蔽罩挡住了。

Micro SD卡槽。

SIM卡槽。

降噪麦克风。

3.5mm耳机接口。

8GB东芝eMMC存储芯片，红米移动版和联通版采用的是4GB存储芯片，它们选择将三星运行内存芯片和存储芯片封装在一起。

高通PM8226电源管理芯片。

1GB的SKhynix运行内存芯片，在它的下面则是红米1S搭载的高通MSM8628四核处理器，主频达到了1.6GHz，相比红米移动版的MT6589要高一些。

高通WCD93音频解码芯片。

Skyworks 77573-12射频模块，主要负责手机GSM/GPRS/EDGE网络。

Skyworks 77742-2射频模块，主要负责手机CDMA2000网络。

高通WTR2605射频模块。

主板芯片组。

拆掉屏蔽罩之后主板全貌。

拧下标注的螺丝即可拆掉小主板。

IPEX高频端子线。

支持OTG功能的USB接口。

主板连接排线。

麦克风。

至此，红米1S已拆解完毕。从整个拆机过程可以看出，虽然红米1S的官方参数显示它只是升级了处理器和存储空间，但为了这两个芯片的变化，主板的集成有了相应改动，例如此次处理器与运行内存封装在了一起，eMMC芯片变成了东芝的产品。此外，其他芯片也有相应的变化，最明显的莫过于触控模块，升级之后可以支持“手套模式”。