签到
CNMO > 评测中心 > 正文

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

【原创】 2014-03-21 05:36 万宇 抢沙发

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

手机中国 评测】在手机圈儿,小米是出了名的“不按套路出牌”,总是冷不丁地降价、冷不丁地发新品、冷不丁地抛出一些似有似无的消息。什么米粉节、发布会都不会过早公布时间,搞得其他国内厂商在选择新品发布日期时总有种不安的感觉,生怕跟小米的某款产品撞车。这不,上个月情人节小米就发布了所谓全新的红米1S,实际上它就是红米的电信版,外观没有任何变化,不过在硬件配置方面却有着明显改动。当然,硬件这玩意从外面是看不出来的,要想知道它升级了哪些东西,还得拆开来看。所以,今天笔者就为大家奉上红米1S的详细拆解过程,让我们一起来看看它究竟有什么变化。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

相比一些采用一体设计的手机来说,红米1S相对要好拆一些。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

打开后盖,便可以看到电池仓,将标注的螺丝拧下来。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

拆卸下来的背壳。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

背壳内部构造。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

扬声器特写。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

红米1S手机内部结构概览。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

上边的大主板还有螺丝固定,根据标注逐个拧下。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

震动模块。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

触控芯片排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

屏幕排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

前置摄像头/感应器排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

800万像素主摄像头及排线,上面的编号与之前红米移动版有很大不同,应该是批次变化的原因。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

拆卸掉大主板之后,屏幕总成一览无余。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

上面主要还是分布着多条排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

震动模块。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

主摄像头特写。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

触控芯片排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

红米1S采用的是FT5336触控芯片,支持“手套模式”,而之前红米移动版采用的则是FT5316芯片。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

前置摄像头/感应器排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

光线/距离感应器。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

前置摄像头。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

听筒特写。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

主板连接排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

屏幕排线/IPEX高频端子线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

大主板正面照片。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

大主板背面照片,可以看到大部分芯片都被屏蔽罩挡住了。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

Micro SD卡槽。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

SIM卡槽。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

降噪麦克风。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

3.5mm耳机接口。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

8GB东芝eMMC存储芯片,红米移动版和联通版采用的是4GB存储芯片,它们选择将三星运行内存芯片和存储芯片封装在一起。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

高通PM8226电源管理芯片。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

1GB的SKhynix运行内存芯片,在它的下面则是红米1S搭载的高通MSM8628四核处理器,主频达到了1.6GHz,相比红米移动版的MT6589要高一些。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

高通WCD93音频解码芯片。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

Skyworks 77573-12射频模块,主要负责手机GSM/GPRS/EDGE网络。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

Skyworks 77742-2射频模块,主要负责手机CDMA2000网络。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

高通WTR2605射频模块。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

主板芯片组。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

拆掉屏蔽罩之后主板全貌。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

拧下标注的螺丝即可拆掉小主板。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

IPEX高频端子线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

支持OTG功能的USB接口。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

主板连接排线。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

麦克风。

多芯片升级/结构有变化 红米1S拆机评测

至此,红米1S已拆解完毕。从整个拆机过程可以看出,虽然红米1S的官方参数显示它只是升级了处理器和存储空间,但为了这两个芯片的变化,主板的集成有了相应改动,例如此次处理器与运行内存封装在了一起,eMMC芯片变成了东芝的产品。此外,其他芯片也有相应的变化,最明显的莫过于触控模块,升级之后可以支持“手套模式”。

文章标签:
0
收藏
分享

参与投票

网友评论

发布

热门文章

'

努力加载中...

没有更多了

  • 朋友圈

  • 微信

  • 微博

  • 复制链接

取消分享
使用浏览器的分享功能
发送给更多好友
请点击右上角
分享给更多好友
分享到微信朋友圈×
打开微信,点击底部的“发现”,
使用“扫一扫”即可将网页分享至朋友圈。