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全新发布的骁龙X70全新成果意义几何?让5G更加稳健可靠是其一

【原创】 2022-05-11 18:47 赵磊 抢沙发

  近日5G在今天已经走进了人们的生活,然而对于5G的探索依旧没有停止步伐,根据我国工信部在今年公布的数据显示,目前我国的5G基站已经突破了150万座,使用5G手机的用户也达到了3.84亿,我国已基本实现了5G网络信号覆盖,所以对于5G来说中国是最好的舞台,也正因如此关于5G相关技术的推进,我们也将尤为关注。其实不仅在我国,全球范围内的各个地区和国家对于5G的重视程度只增不减,备受关注的自然是来自于5G终端的核心元件调制解调器及射频系统。

  而在这一领域,世界首屈一指的技术提供商高通从来都是当仁不让的领军企业。

高通推出骁龙X70 5G新研究成果
高通推出骁龙X70 5G新研究成果

  在2022年2月举办的世界移动通讯大会上,高通携旗下最新的第五代调制解调器到天线5G解决方案骁龙X70 5G正式亮相,这是目前最为先进的5G基带系统,承载着前四代骁龙5G基带的技术精华并融入了先进的AI技术,让5G基带在应用层面更加符合未来不同场景的需求。紧接着,今年5月,高通又宣布,基于骁龙X70 5G解决方案可升级架构的调制解调器及射频系统支持的全新功能已经实现,能够以更快的上下行速度、更低延迟、更低能耗,为全球5G运营商带来极致灵活性,充分利用频谱资源提供的最佳5G连接服务。

  本次具体公布的全新研究成果包括高通Smart Transmit 3.0技术、跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合、全球首个5G毫米波独立组网连接等。

Smart Transmit 3.0增添毫米波、Wi-Fi和蓝牙支持
Smart Transmit 3.0增添毫米波、Wi-Fi和蓝牙支持

  首先,高通Smart Transmit 3.0是通过智能管理多个天线组的发射功率,使其实现发射功率平均,从而大幅度扩展网络覆盖范围,提升上行速度并降低时延的一项技术。在上一代的基础上,Smart Transmit 3.0实现了2G到5G、毫米波、Wi-Fi和蓝牙等多种无线通信的协同优化。

  在这以前,Smart Transmit 1.0主要是为支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限而服务的,在,Smart Transmit 2.0阶段为了适应手机内置多天线的特性,所进行的时间和空间功率平均进行优化。Smart Transmit 3.0技术的升级更是将蜂窝、Wi-Fi和蓝牙天线的发射功率也囊括其中,合理地进行统一管理,从而实现在用户使用时,减少相互之间的干扰,获得更高速可靠的连接体验。

  简单来说,这是对无线连接多射频传输和电磁干扰所做出的优化管理系统,它能够为OEM厂商所生产的产品提供更合理的射频暴露评估标准和更高效低耗的射频规划。尤其是对于以“突发式”信号发射的手机产品,通过在低使用率期间保存能量,并在有高功率数据流量需求时使用,仅在需要时进行短时间的冲刺,但其平均速度恒定,以此实现最大化上行链路的吞吐量,并释放5G的全部潜能。

跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合技术体验提速
跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合技术体验提速

  其次,有关于跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合技术,这其中骁龙X70在Sub-6GHz 频段由2.5GHz(n41)、3.3GHz(n77),以及3组 TDD信道,分别为100MHz、90MHz、100MHz 频宽组成,它的最高传输速度可达6Gbps,在48秒内即可下载完成一部120分钟的4K UHD 画质影片。无需依靠大型的设备,通过手机即可获得更加优秀的5G体验效果。这对于未来用户在线观影、下载大体积内容、远程数据传输、实况传输、XR远程操作等业务都提供了稳定、高速的实现条件。

  同时,5G载波聚合能够在多样化的环境中保证稳定的连接,即使远离蜂窝基站也能获得更好的连接效果,为覆盖范围内的用户有效的降低时延。对于工作环境复杂、厂区偏远的用户来说5G载波聚合能够保证持续稳定的上下行速率,为个人和企业带来更好的5G使用效果。

毫米波独立组网
毫米波独立组网

  最后,关于骁龙X70 5G还成功实现了全球首个5G毫米波独立组网连接超过8Gbps的峰值速度的网络,由于骁龙X70 5G卓越的频谱聚合能力和发射功率管理,它可以支持毫米波独立组网下的8路载波聚合,使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。

  以上皆为本次骁龙X70 5G可升级架构发布的全新研究成果,其实本身骁龙X70 5G还拥有全新第3代高通5G PowerSave、AI辅助信道状态反馈和动态优化、超低时延套件、首个AI辅助毫米波波束管理、AI辅助网络选择等多样化的基础功能。这对未来的终端产品起到了至关重要的作用,尤其是目前手机芯片与5G芯片的配合相比以往要求更高,而高通在该领域拥有极强的技术领先优势,能够更好地进行融合,打造更优秀的移动平台。

  未来,骁龙X70会在智能手机、笔记本电脑、固定无线接入设备和工业机械等多类型终端上陆续登场,为它们提供极致5G容量、数千兆比特数据传输速度和全新用例的能力。也有越来越多的行业领军企业开展了与高通的相关合作,携手提升全社会的5G连接体验,推动消费、企业和工业场景下的行业变革。

  本次高通还同时推出的下一代5G和AI机器人解决方案:高通机器人RB6平台和高通RB5自主移动机器人(AMR)参考设计,通过5G技术和顶级AI赋能的机器人,发挥智能网联边缘解决方案的优势,能够对对包括AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人、城市空中移动(UAM)飞行器、工业无人机基础设施、自主安防等提出有效的解决方案,让更多行业拥抱创新机遇,为多个行业注入5G基因,从而服务于更广泛的人群。

文章标签: 高通骁龙
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