台积电年内将建成2纳米半导体试生产线 领先于三星

　　【手机中国新闻】今年5月，知名IT巨头IBM开发出全球首个采用2nm技术的芯片，在半导体设计上实现了突破。而近日，台积电透露计划称，将于2021年内在台湾建成2纳米超尖端半导体试生产线，地点暂定在台积电总部所在的台湾北部新竹地区。台积电还表示将建设量产工厂。这意味着，台积电将进一步扩大对竞争对手韩国三星电子的优势。

台积电半导体

　　事实上，早在去年9月，就有消息称台积电在2nm半导体制造上取得重大研究突破，有望在2023年中期进入2nm工艺试生产阶段，并在一年后开始批量生产。而随着今年年内2纳米超尖端半导体试生产线的建成，台积电的步伐可能会来得更快。

　　在2纳米未量产之前，台积电性能最好的还是“5纳米产品”。此外，台积电最近还公布了“3纳米产品”的计划。据悉，3纳米产品将在2022年下半年在台湾南部的台南市开始量产。而三星方面，有知情人士表示：“三星在5纳米的量产方面难以提高成品率，影响了对主要客户美国高通等的供货。”

　　此外，根据市场研究机构TrendForce的最新数据，2021年第一季度全球十大芯片制造商总收入创历史新高，飙升至227.5亿美元。其中台积电的收入达129.02亿美元，占前十大厂商收入约55%。