vivo新机亮相跑分平台 搭载全新6nm工艺天玑900芯片

　　【手机中国新闻】近期联发科推出全新5G芯片——天玑900。这款芯片采用6nm工艺打造，支持5G和Wi-Fi 6，并且拥有高能效低功耗的特性。

vivo新机亮相跑分平台

　　近期，一款型号为vivo V2123A的新品出现在GeekBench跑分平台，这部手机搭载MT6877芯片，即天玑900。通过跑分来看，新机在GeekBench 4基准下跑出了单核心3532分，多核心9296分的成绩，表现相当亮眼。

　　目前我们暂时还不清楚型号为V2123A的新机为哪款新品，不过考虑到这部手机的跑分已经曝光，相信这部手机也将会在不久后正式上市。

天玑900

　　天玑900采用八核CPU架构，内部包括2个2.4GHz的A78大核和6个2.0GHz的A55高能效核心，辅以Mali-G68 MC4 GPU和高能效的联发科第三代APU。天玑900支持1.08亿像素摄像头和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，因此这款芯片很有可能会出现在部分厂商2021年下半年即将发布的新品中。