无边框手机内部有何不同？nubia Z9拆解

【手机中国 评测】本月，努比亚发布了全球首款无边框手机nubia Z9，这款产品利用aRC（弧面折射传导）技术实现了无边框的视觉效果，同时还加入了FiT边框触控技术，带来出色的3D交互体验，而当我们感受了它的惊艳之后，不免更加好奇，nubia Z9在内部结构上到底为此付出了多少努力，以及双面2.5D玻璃+金属中框的华美机身究竟裹挟着怎样的内在品质？拆机，会给出答案。

先来看看nubia Z9的设计，双面2.5D玻璃是nubia Z9出色质感的主要支撑点，不同于中低端手机中采用的类玻璃复合材料，nubia Z9的背板是真正的玻璃质感，流光溢彩的效果和温润柔滑的触感让人感觉愉悦。

拆机第一步，用取卡针取出SIM卡托，nubia Z9支持双卡双待，两张卡均为Nano-SIM卡。

随后，用螺丝刀拆下机身底部的两颗固定螺丝（内六角）。

无需使用撬棒等工具，只要轻轻向上推动背板，就可以将其从机身分离了。

背板上面没有集成任何重要的元件，只有NFC芯片触点，值得一提的是，Z9的玻璃背板明显感觉比较厚，应当是使机身达到8.9mm厚度的主要原因。

此时就能见到电池和主板了，电池是常见到的塑料封装的长条状，容量2900mAh；主板是L型，能看出焊点和元件十分密集。

接着就该拆底部的封装板了，这里一定要注意，先撕开这片胶布。

内部螺丝跟机身外部的不同，是十字口。

射频天线。

先拆电池，不过为了保险起见，除了电池跟主板的排线之外，其余三处的排线也一并分离。

用撬棒沿边隙慢慢将电池撬起，切记不力度不要太大，以免损伤电池下方的连接线，随后取出电池。

L型主板清晰浮现。

卸螺丝，拆主板。

主板排列布局非常工整，各元器件的焊点精致均匀，相应的保护措施也很到位。并且由于主板并没有分离为两部分，所以无需排线和射频连接线，进一步提升了信号和数据传输的效率。

断开两枚摄像头与主板的连接排线，并将其拆除。

还好屏蔽罩是可以拆卸的，只是要非常小心，避免撬棒损伤内部芯片。

主板正面，核心芯片分布区域，集成度很高，工艺看起来很考究，下面我们就来逐一认识下它们。

日本AKM公司推出的AK4961专业音乐芯片，曾荣获有“音频界奥斯卡”之称的AEX最佳音效奖。

东芝THGBMBG8D4KBAIR闪存芯片,容量32GB，eMMC5.0标准，读写速度非常快。

TPS65132德州仪器制造的单电感器，优化对锂电池，输出电流高达80mA。

三星K3RG3G30MM-MGCH 双通道LPDDR4 3GB内存芯片，骁龙810处理器被封装在里面。

SIMG 8620B0 MHL芯片，支持2K分辨率的视频输出。

TriQuint多模多频功率放大器模块，具体型号不明。

震动单元。

拆机总结：nubia Z9机身结构设计比较合理，拆解难度处于中等级别，不算简单但也不会太麻烦，由于后盖是由螺丝固定的，拆完拼装后也看不出什么痕迹，这点比封胶固定的手机好很多，不过即便如此，笔者也不建议你尝试去亲自拆解它。

内部的工艺水平还不错，金属框架坚固，做工精细、用料考究，主板芯片集成度很高，体现了努比亚相当深厚的技术实力，就此次拆机来看，nubia Z9的内部同样表现出旗舰的水准。