做工精细创新设计 K歌之王vivo X5拆解

8月底，vivo发布了极致Hi-Fi极致薄的X系列的最新机型——vivo X5，定位Hi-Fi•K歌之王。作为vivo X1和X3的迭代产品，Hi-Fi•K歌之王vivo X5在保持了超薄的机身厚度与极致的Hi-Fi音质外，还加入了一个卡拉OK专用的顶级YAMAHA芯片，将K歌作为其主打的极致差异化卖点。而此前vivo X1和vivo X3在超薄的机身上内置了专业顶级Hi-Fi芯片，已经让业内惊叹不已，那么，此次的Hi-Fi•K歌之王vivo X5是如何在保持超薄和Hi-Fi两个元素的前提下，再内置一颗YAMAHA芯片呢？今天，我们来就拆解一台vivo X5，看看它是如何做到的。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5仍然采用了vivo经典的三段式设计，机身周边大部分是卡扣相连接，用工具敲起上下两块用于信号和音腔的盖板，总体来说拆解相对是比较容易的。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5使用全新的智能功放，在有限的音腔环境下，极致的优化外放效果，给用户提供更好的音乐效果。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5金属电池盖边框设计达到Android业内最高水准，不到0.7mm的厚度，远低于同类产品。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5采用创新的电池设计，使用半包钢片，不但易装取，还提升了电池的安全性。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5在卡托上也采用了铝合金一体成型的新工艺，并采用了氧化处理方式，优化了卡托弹片卡扣的位置和结构设计。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5在业内首次使用23微米ITO膜贴合技术，极大的降低了屏幕的厚度，不到0.7mm的厚度，远低于业内0.8mm左右的水平。 

Hi-Fi•K歌之王vivo X5还在4G产品中，实现了最小PCB面板布局设计，这也是Hi-Fi•K歌之王vivo X5在内置了顶级专业Hi-Fi芯片和顶级YAMAHA芯片后，仍然能保持超薄机身厚度的主要原因。

Hi-Fi•K歌之王vivo X5主板上的各类芯片，包括YAMAHA数字环绕声信号处理芯片YSS205X-CZE2和定制版CS4398顶级音频处理芯片。

在整体工艺上，Hi-Fi•K歌之王vivo X5采用了中框铝合金纳米注塑工艺，有着超强的抗扭曲能力，这保证了在超薄的机身下，vivo X5还能保持超强的硬度，而不是像其他机型一样容易被坐弯。

在整体工艺上，Hi-Fi•K歌之王vivo X5采用了中框铝合金纳米注塑工艺，有着超强的抗扭曲能力，这保证了在超薄的机身下，vivo X5还能保持超强的硬度，而不是像其他机型一样容易被坐弯。

总体来说，Hi-Fi•K歌之王vivo X5在做工上保持了vivo一向的超高水准，而突破的创新设计则保证了在同时内置Hi-Fi芯片和YAMAHA芯片的情况下，仍然比同类4G产品更薄的机身，多项极具诚意的小设计，也让Hi-Fi•K歌之王vivo X5更加完美和实用，应该说其代表了目前vivo乃至业内设计的最高标准。