888元真八核1300万像素 青葱X1拆机评测

【手机中国 评测】3月6日，北斗星手机网推出了旗下首款搭载MT6592真八核芯片的机型--青葱X1，该机配备5英寸720p显示屏，内置1300万像素后置+800万像素前置摄像头组合，而售价却仅为888元。之前我们对青葱X1的评测中提到，这款机器乍听起来性价比十足，但实际上除了外观有些亮点之外，性能和体验方面都尚未能尽如人意（详见：青葱八核X1评测）。

不知当大家对这款机器的整体表现有初步的了解之后，是否也会关心这样一个问题，真八核、5英寸720p、1300万像素...如此高的配置、那么低的价格，青葱X1真的是在赔本赚吆喝吗？它在靠硬件博人眼球的同时，会不会通过降低内部做工来减少成本呢？今天我们就带着这一疑问，对青葱X1进行拆机评测，看看这位关注度较高的超值机，究竟会为我们展现怎样的内在品质。

在拆机之前，我们先简要的看一下青葱X1的外观设计。方正的造型因边角和边框处加入的弧度而略显圆润，握持感舒适，一体式机身时尚简约，金属包框式设计，提升了不少质感，仅6.8mm的厚度无论从视觉上还是在实际握持时，都给人十分纤薄的感觉。

当翻至背部时，乍一看很像vivo Xplay3S和iPhone 5s灵魂附体，仔细一看，更像，尤其和Xplay3S简直如出一辙，山寨味道过于浓厚。不过要是单论做工的话，青葱X1还是表现不错的，三段式机身，中间外壳为航空铝合金材质，金属质感较强，两端的塑料外壳手感也比较细腻。

侧边框同样是金属材质，提升了不少质感。

侧边框同样是金属材质，提升了不少质感。

下面正式开始我们的拆机工作。由于青葱X1采用了一体式机身，因此在机身表面没有发现螺丝、缺口等任何可拆卸的细节。

唯一发现的入手点就是侧边框处的MicroSIM卡槽，用取卡针将其拆下，内部依然没有隐藏的螺丝。

笔者深思几分钟后，作出一个艰难的决定，强拆！所幸之前有vivo Xpaly系列的拆机经验，这让笔者很快找到强拆着手点--金属、塑料背壳的交接处。

用撬棒沿缝隙慢慢撬开塑料壳，由于卡扣很紧，这需要花费一段时间。

用撬棒沿缝隙慢慢撬开塑料壳，由于卡扣很紧，这需要花费一段时间。

取下塑料外壳，可以看到白色中框和内部的螺丝。

用同样的方式将上方塑料外壳也拆卸下来。

此时我们大概能看出青葱X1的外部组装结构，金属壳通过螺丝固定于中框，塑料壳卡扣在两侧，将螺丝覆盖。

接下来就要将所见的8颗“十字口”螺丝拆除，以取出金属壳。这里需要注意的是，右下角的螺丝口粘有封纸，如果破损，那么厂商将不再提供保修。

接下来就要将所见的8颗“十字口”螺丝拆除，以取出金属壳。这里需要注意的是，右下角的螺丝口粘有封纸，如果破损，那么厂商将不再提供保修。

拆除固定螺丝，用撬棒沿边框处的缝隙，分离金属背壳，力度一定要轻，不然金属背壳很容易变形。

拆除固定螺丝，用撬棒沿边框处的缝隙，分离金属背壳，力度一定要轻，不然金属背壳很容易变形。

终于见到白色的中框全貌，中间是电池仓，四周被螺丝固定于屏幕面板。

终于见到白色的中框全貌，中间是电池仓，四周被螺丝固定于屏幕面板。

继续用螺丝刀拆除7枚十字口螺丝。

沿边缘分离中框，注意底部的卡扣，并断开中框集成排线。

沿边缘分离中框，注意底部的卡扣，并断开中框集成排线。

沿边缘分离中框，注意底部的卡扣，并断开中框集成排线。

中框很薄、质地柔软，很难起到实质的保护作用。

中框很薄、质地柔软，很难起到实质的保护作用。

图为MicroSIM卡槽。

图为震动器模块。

图为扬声器单元。

此时我们就看到青葱X1的主板，分为主板和小主板两个部分，中间是电池，下面就进入最重要的环节--拆主板。

首先，断开电池连接线并取出电池。青葱X1配备了1900mAh电池，续航能力一般。

首先，断开电池连接线并取出电池。青葱X1配备了1900mAh电池，续航能力一般。

断开主板连接线。

断开屏幕排线、按键排线和屏幕触控排线。

断开射频线。

图为青葱X1的射频线，它的作用就是增强手机和Wi-Fi信号。

拆除主板上的后置/前置摄像头。

拆除主板上的后置/前置摄像头。

图为1300万像素后置摄像头（左）和800万像素前置摄像头（右）。

最后一步，拆下主板螺丝。

最后一步，拆下主板螺丝。

现在用撬棒可轻松取出主板。

主板很小，且主要芯片都位于正面，集成度较高，对日后的维修是不利的。主板正面覆盖屏蔽罩，对芯片起到保护作用。

主板很小，且主要芯片都位于正面，集成度较高，对日后的维修是不利的。主板正面覆盖屏蔽罩，对芯片起到保护作用。

值得高兴的是，屏蔽罩是可以拆卸的，这让我们得以一睹其芯片的真容。

下面我们不妨就来认识一下，手机里主要的芯片。

图为大名鼎鼎的1.7GHz联发科MT6592真八核处理器。

图为海力士16GB存储芯片。

图为联发科MT6332GA电源管理器芯片。

图为台湾AIROHA络达公司推出的主管无线通信的收发器芯片AP6694，主要用来控制手机GPRS和TD-SCDMA制式网络。

图为联发科MT6625N多功能芯片，集成蓝牙、WIFI、GPS、FM功能。

最后，让我来看看青葱X1的屏幕面板。面板较厚，至少占据手机厚度的三分之二。

上方是屏幕触控管理芯片。

旁边是耳机听筒。

小主板位于下方，通过连接线与主板相连。

小主板位于下方，通过连接线与主板相连。

断开连接线、取出小主板，除MicroUSB接口之外，再无其它重要零件。

断开连接线、取出小主板，除MicroUSB接口之外，再无其它重要零件。

总结：青葱X1机身的一体性较强，坚实的框架可给内部元件提供良好的保护。不过从整个拆机过程也可以看出，青葱X1的内部做工确实一般，中框绵软，很多零部件的细节处并不精致，甚至还有些毛糙。另外，拆卸较困难和主板集成度高这一情况，对日后的维修也是有所不利的。总之，单从做工而言，如果你更喜欢精致的外观，而并不在意内质和日后维修的话，那么青葱X1还是可以尝试一下的。