5.55mm机身全球最薄 ELIFE S5.5美图赏

【手机中国 评测】对于智能手机而言，硬件配置固然重要，但是在如今硬件过剩且技术到达瓶颈阶段时，越来越多的厂商在机身外观方面另辟蹊径。在刚刚过去的2013年，国内厂商vivo推出的X3凭借5.75mm的机身厚度一度成为全球最薄智能手机，而在上个月金立旗下全新发布的ELIFE S5.5以5.55mm的机身厚度将这一记录打破，跃居全球最薄智能手机宝座。之前我们已经对该机进行过详细的评测（详情请戳：5.55mm超薄机身八核芯 ELIFE S5.5评测），近日我们再次拿到了该机的白色版本，相比黑色版来说，白色版边框采用了大热的香槟金配色，时尚中不失奢华，那么下面我们就以图片的形式一起来领略这款全球最薄手机的魅力。

ELIFE S5.5不仅机身轻薄，所搭载的5英寸FHD屏幕也十分出彩，这块屏幕采用了三星看家的Super AMOLED技术，相比IPS技术来说，在显示效果、色彩还原和功耗方面都十分出色。此外，屏幕面板还采用了第三代康宁大猩猩玻璃，大大提高了屏幕在裸奔状态下的抗压和抗划能力。

硬件方面，ELIFE S5.5搭载了一颗MT6592八核处理器，采用2GB RAM+16GB ROM内存组合。内置500万像素95度超广角前置镜头和1300万像素索尼堆栈式主摄像头。电池容量达到了2450mAh。

金立官方给出的该机机身厚度数据仅为5.55mm，等同于三枚一元硬币的高度。并且机身正反面均采用厚度仅为0.4mm的玻璃盖板，握持手感极为出色。

除了我们拿到的黑色和白色版本之外，ELIFE S5.5还有紫色、绿色和粉色版本会在后期上市。

ELIFE S5.5的前置摄像头颇具看点，采用了500万像素+95°超广角的配置，在获得较高的自拍画质的同时也能装下足够多的人或景物，对于爱自拍的女性而言还是比较有吸引力的。

ELIFE S5.5的前置摄像头颇具看点，采用了500万像素+95°超广角的配置，在获得较高的自拍画质的同时也能装下足够多的人或景物，对于爱自拍的女性而言还是比较有吸引力的。

该机的虚拟按键采用了隐藏式的设计，仅在操作时按键的背光灯才会亮起，这样的设计也保持了机身正面的一体性。

ELIFE S5.5的MicroUSB插口设置在机身上方。

ELIFE S5.5的MicroUSB插口设置在机身上方。

机身底部除了3.5mm的耳机插口之外还有降噪MIC和天线。

机身底部除了3.5mm的耳机插口之外还有降噪MIC和天线。

ELIFE S5.5采用了一体式的金属音量按键，并且较为少见的将唤醒键和音量键放置在了机身的同一侧，通过实际握持操作来看这样的设计较为符合用户的使用习惯。同时我们也能看到白色版本的香槟色金属边框质感十足。

ELIFE S5.5采用了一体式的金属音量按键，并且较为少见的将唤醒键和音量键放置在了机身的同一侧，通过实际握持操作来看这样的设计较为符合用户的使用习惯。

由于采用了一体式机身，所以SIM卡卡槽只能设计在机身的四周，在网络支持方面，ELIFE S5.5支持TD－SCDMA/WCDMA/GSM(移动及联通3G)不同制式网络，使用MicroSIM卡（小卡）。

由于采用了一体式机身，所以SIM卡卡槽只能设计在机身的四周，在网络支持方面，ELIFE S5.5支持TD－SCDMA/WCDMA/GSM(移动及联通3G)不同制式网络，使用MicroSIM卡（小卡）。

该机的主摄像头位采用了突出的设计，金属材质包边，镜头部分采用了索尼1300万像素摄像头，并且支持自动对焦，成像效果出众。

该机的主摄像头位采用了突出的设计，金属材质包边，镜头部分采用了索尼1300万像素摄像头，并且支持自动对焦，成像效果出众。

该机的主摄像头位采用了突出的设计，金属材质包边，镜头部分采用了索尼1300万像素摄像头，并且支持自动对焦，成像效果出众。

机身背部的扬声器孔位。

机身背部的扬声器孔位。

ELIFE S5.5的机身厚度仅为5.55mm。

机身背部采用了抛光处理的品牌LOGO。对于一款售价在2000元出头的机型来说，采用玻璃+金属的机身材质来打造充分体现出了厂商的诚意，并且在硬件方面，真八核处理器的性能也完全能够满足用户日常的使用需求，在加上强大的拍照功能，总之这款ELIFE S5.5是同价位产品当中综合素质较高的一款手机。该机将于本月18日正式在金立官方开卖，心动的网友不妨加以关注。