做工扎实维修成本低 酷派大神拆机评测

【手机中国 评测】2014年1月8日，酷派在北京发布了两款颇具性价比的新机--大神和大神F1。其中，后者的定位很明确，就是在千元以下阻击红米和华为荣耀3C。而大神则让人有些“摸不着头脑”，它的尺寸较普通手机都要大很多，正面配备一块7.0英寸屏幕，给人的第一感觉更像是一个平板电脑。但是从功能和体验来看，它确确实实是一款手机产品。其实，三星就曾推出过同样尺寸的手机--P1000，其当时的定位就是介于平板和手机之间，在通话方面也设计为耳机接听，非常不方便。相比而言，酷派大神做得更为彻底，有着与普通手机一样的听筒和麦克风，而且内部还搭载了最新的八核处理器，性能已达到主流水平。相信网友们对于这个“大块头”也充满了好奇，之前的评测更多针对的是性能和娱乐方面，而今天我们则是要给大神做一个“外科手术”，来看一下它的内部构造和做工究竟如何。

酷派大神采用了简约大气的设计风格，正面配备一块7英寸触控屏，分辨率达到了1920×1200像素，显示效果十分清晰。

虽然体型硕大，但是酷派大神的做工却非常细腻，面板、屏幕、中框贴合紧密，没有明显的缝隙，上手之后感觉非常牢固。

酷派大神采用了一体化机身设计，可以看到后盖没有一个螺丝，封装非常严密，所以要想打开后盖还需要费一番手脚。

先将SIM卡槽和TF卡槽取下。

用吹风机或者热风枪对后盖的一个边角进行局部加热，待封胶融化之后，用翘片慢慢翘起。

可以看到，为了保证后盖的密闭性，酷派大神不仅边框四周有封胶，就连电池中间也有相应的粘合点。拆的时候还得注意，不能直接把后盖拽起，需要沿着边缘一点点扫过。

为了控制机身厚度和重量，酷派大神的后盖做得非常薄，整体质地也比较软。后盖内部上方黑色部分为石墨层，下面的白色方块则是NFC天线。

打开后盖，就可以初步看到大神的内部结构了。

大神内部用于固定的螺丝比较多，拆卸的时候也需要多加留意。

将标记螺丝逐个拧掉，就可以拆下上部挡板了。

挡板为相应部件预留了孔位。

挡板内部特写。

扬声器连接触点。

拆掉挡板之后，可以看到裸露出的主板结构并不是很复杂，因为大多数芯片都设计在了背面。

与顶部一样，底部挡板也需要拧掉相应的螺丝。

底部挡板正面特写。

底部挡板背面特写。

扬声器连接触点。

拆掉两块挡板之后，主板的一侧已经可以看得很清楚了。实际上，刚刚拧下的螺丝一方面是用来固定挡板，另一方面也起到了固定主板的作用。当然，在取下主板之前，我们还需要将一些连接排线断开。

底部连接排线。

音量键排线+1个固定螺丝。

顶部连接排线。

屏幕触控单元。

整个主板已完整拆卸下来，不过相应芯片位置都有屏蔽罩遮挡。

1300万像素主摄像头。

摄像头连接线。

500万像素前置摄像头。

拆下屏蔽罩之后，就可以看到相应芯片了。

另外一面也是一样。

主板元器件特写。

东芝存储芯片，容量为8GB。

主板元器件特写。

主板元器件特写。

主板元器件特写。

GSM四通道前端模块芯片SKY-77754-11，也是酷派大神基带的一部分。

信号收发芯片MT6166V。

信号功率放大芯片SKY77761-1、SKY77768-1。

酷派大神采用了双卡双待设计，这是其两个SIM卡槽的特写。

六轴陀螺仪感应芯片InvenSense MPU-6050C。

NFC芯片MT6605N，这也是MTK研发的首款NFC芯片。

TF卡槽特写。

3.5mm耳机接口。

光线/距离感应器。

感应器特写。

感应器连接线。

主频为1.7GHz的MT6592八核处理器。

2GB运行内存芯片SK hynix。

MT6333P芯片。

电源管理芯片MT6322GA，用于CPU供电。

主板元器件。

底部独立扬声器单元。

顶部独立扬声器单元及听筒。

扬声器特写。

扬声器特写。

听筒正面特写。

听筒背面特写。

链接排线。

按键排线。

音量键排线。

酷派大神内置了一块4000mAh大容量锂电池。

屏幕触控芯片Synaptics S7020A。

将图示螺丝拧下，即可拆卸中框。

中框上手感觉非常轻，按压之后会有明显的反弹，第一感觉不太像金属。

但是用刻刀切割时，能感觉到明显的阻力，横截面的光泽显示其确实为金属材质。根据酷派官方资料，这个中框采用了航空铝合金材料，并经过多重工序打造。

音量键排线。

电源键排线。

总结：整个拆解过程结束后，酷派大神给人最大的感受就是做工扎实、用料非常足。从拆装步骤来看，最难的还是打开后盖，为了保证整机密闭性，机器采用了粘合性非常强的封胶，避免灰尘、水汽从背面或者接缝处进入内部。打开后盖，内部密封也做得非常到位，用了大量的螺丝对主板、中框、屏幕进行固定，这也是上手后那种牢固感的主要来源。不得不说，酷派大神在同价位机型中确实做到了配置和工艺方面的领先，也体现了国内厂商的高水准。