骁龙8s至尊版核心规格曝光 搭载X4超大核 跑分200万

　　【CNMO科技消息】近日，关于高通骁龙8s至尊版移动平台的更多细节被曝光，这款芯片最早在1月份就曾出现在iQOO Z10 Turbo Pro手机的跑分测试中。而此次，有爆料者提供了进一步的信息，揭示了其规格与性能水平。

　　尽管名字中带有“至尊版”，但骁龙8s至尊版的定位似乎更接近骁龙8s Gen 3，而不是旗舰级的骁龙8至尊版。也就是说，这款芯片仍属于次旗舰级别，而非真正的顶级旗舰处理器。

　　根据最新的爆料，骁龙8s至尊版采用4nm工艺制造，在核心架构上与骁龙8s Gen 3相似，搭载1个Cortex-X4超大核，主频3.21GHz； 3个Cortex-A720大核，主频3.01GHz；2个Cortex-A720次大核，主频2.8GHz；  2个Cortex-A520小核，主频2.02GHz。其GPU则采用Adreno 825。这一架构在功耗和性能之间取得了平衡，预计在多任务处理和游戏性能方面有不错的表现。

　　爆料还指出，骁龙8s至尊版的安兔兔跑分可达200万分，这一成绩比上一代骁龙8s Gen 3稍有提升，但仍然不及真正的旗舰骁龙8Gen 3或骁龙8至尊版。

　　从iQOO Z10 Turbo Pro的曝光来看，骁龙8s至尊版可能会成为2025年多款中高端手机的标配。预计各大品牌将会在年内陆续发布搭载这款芯片的机型，提供比中端芯片更强的性能，同时避免旗舰SoC过高的成本。