高通3nm芯片可能会与台积电和三星合作 强强强联手！

　　【手机中国新闻】高通3nm芯片的开发可能会带来三大科技巨头之间的合作。虽然该芯片的推出还需要一年的时间，但其涉及设计和组装的开发过程将提前开始。为了促进这一进程，报道称高通将与台积电和三星合作。

　　这非常有趣，因为高通目前仅与台积电合作。这家芯片设计和制造公司此前与三星有业务关系，后来断绝了业务关系。但该公司即将推出的3nm芯片可能将与三星和台积电一起合作。

　　虽然这似乎是一个令人惊讶的举动，但在科技行业，制造商从不同供应商那里采购材料的情况并不罕见。高通与台积电和三星合作生产其即将推出的芯片可能有几个原因。原因包括3nm晶圆厂的性能可能将得到改善，以及节省生产成本。

　　郭明錤最近对这一问题的分析揭示了为什么高通即将推出的芯片可能会采用双重采购。其他报道还指出，高通正在测试采用三星3nm GAA技术的新芯片。与三星4nm芯片相比，这些芯片有了很大的改进。

　　由于三星的4nm制造工艺无法满足高通的要求，该公司将注意力转向了其他地方。这使得骁龙8 Gen 1和Gen 2处理器采用台积电4nm工艺的情况。但随着三星在4nm工艺上的改进，高通可能会考虑再次与他们合作。

　　此外，还需要降低3nm芯片的生产成本。采用新3nm工艺的芯片的开发成本将影响高通即将推出的处理器。即将到来的骁龙8 Gen 3将坚持使用4nm工艺。

　　为了降低即将推出的骁龙8 Gen 4 处理器的开发成本，高通可能需要打破常规。这意味着不仅要从台积电采购芯片，还要从三星采购芯片。尽管有传言称下一代台积电N3E 3nm工艺会更便宜，但高通可能需要进一步降低生产成本。

　　通过这样做，高通将能够应对不断下降的智能手机需求。目前还没有关于高通与台积电和三星合作的官方声明，但郭明錤的分析可能是正确的。在未来几个月里，有关此事的更多细节将向公众公布。