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【手机中国新闻】上半年过去,高通与联发科的“明争暗斗”又开始了。高通这一边,骁龙峰会已定档,骁龙8 Gen2十有八九要发布。而联发科这一边,天玑9000下一代应该也不远了。
7月20日消息,高通宣布,将于11月15日至17日在夏威夷举行骁龙峰会,如无意外,骁龙8 Gen2会早早到来,抢先占领高端市场。前不久有消息称,骁龙8 Gen2预计综合能效较骁龙8+ Gen1提升15%,表现可能要好于天玑9000下一代。
此前,有数码博主曝光了骁龙8 Gen2的规格,称其将采用台积电4nm工艺,CPU为八核心设计,分别为一个X3大核、两个A720中核、两个A710中核以及三个A510小核,GPU规格则为Adreno740。
这次高通选择在11月发布骁龙8 Gen2,算是提前了。事实上。早在上个月,就要数码博主透露它的研发进度有提前。这样也好,受惠的是手机厂商。其中,小米13系列大概率会首发这款移动平台,后者早早发布,这款新机也有可能提前到来。
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