华为深圳哈勃强化半导体投资力道 资本增加2.25倍

　　【手机中国新闻】在半导体行业，华为可谓是动作频繁，在射频、功率器件、驱动IC、光刻等领域都留下了浓墨重彩的一笔。9月29日，华为深圳哈勃投资重庆物奇微电子有限公司，金额为406.631万元，持股8%，成为其第四大股东。该公司专注于物联网通讯、安全和终端智能半导体芯片研发，汇聚了知名半导体公司的核心高管和研发人员，在半导体等领域拥有深厚的技术经验。

重庆物奇微电子有限公司

　　深圳哈勃成立于2021年4月，对外投资的企业数量高达13家，多数为集成电路产业链企业。自从华为被美国“制裁”以来，对外动作便十分迅猛。随着5G、汽车半导体等领域的发展，半导体产业链处于供不应求的状态，华为在半导体领域的投资不断加码，力求提升国际地位和自身实力。

深圳哈勃科技投资合伙企业

　　值得一提的是，深圳哈勃科技投资合伙企业近期发生工商变更，注册资本由20亿元变更为45亿元，增幅高达125%。其中，华为技术有限公司的出资额由13.8亿元增至31.05亿元，华为终端（深圳）有限公司的出资额增至13.5亿元。