华为与比亚迪开始合作开发麒麟芯片 或面向车机市场

　　【手机中国新闻】1月20日，比亚迪半导体股份有限公司已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。除此之外，有行业消息称，比亚迪已经和华为开始合作开发麒麟芯片，但是没有透露这款麒麟芯片的未来搭载终端。

麒麟芯片

　　2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。对此，比亚迪方面表示，本次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。

　　而比亚迪与华为合作显然有利于双方半导体业务的发展，尽管没有指明合作芯片未来的搭载终端，但很有可能是车机设备。近年新能源汽车发展迅速，对车机性能有着更高的要求，华为也开始进军新能源汽车市场，在2020年与意法半导体联合设计汽车芯片、发布HUAWEI HiCharger直流快充模块，并计划建设"5G汽车生态圈"。

华为

　　比亚迪在新能源汽车市场也在扮演着越来越重要的角色。销量数据显示，比亚迪2020全年销量共计426972辆，新能源汽车为189689辆，燃油汽车为237283辆，同比增长2.32%。其中2020年12月销量为56322辆，同比增长30.44%。

　　有着技术的合作和市场的培育，预计华为和比亚迪很快就会有新的突破。