汽车芯片合作成果联合发布会定档 主题为“协作落地”

　　【智车派新闻】目前，汽车行业正面临芯片短缺问题。智车派获悉，汽车芯片合作成果联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会将于2021年1月20日-21日在天津市召开。发布会以“协作落地”为主题，将进行汽车芯片合作方向及内容联合发布。

　　研讨会将以“跨界融合 协同发展”为主题，采用大会演讲和分会场研讨的形式，围绕汽车芯片功能安全设计技术、汽车芯片功能安全验证汽车芯片合作成果联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会技术、汽车芯片信息安全测评技术等方向，邀请国内外汽车芯片领域知名专家教授进行演讲并分组讨论。

汽车芯片合作成果联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会

　　据悉，汽车芯片合作成果联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会由中汽研（天津）汽车工程研究院有限公司主办，中汽研汽车检验中心（天津）有限公司、中汽研华诚认证(天津)有限公司和中汽研软件测评（天津）有限公司协办，是汽车行业的一次盛会。

　　东风汽车集团有限公司、烽火通信科技股份有限公司、英飞凌、新思科技、德赛西威汽车电子股份有限公司、紫光同芯微电子有限公司、芯华章科技股份有限公司、天津大学等国内外企业及研究机构的技术专家和学者将参加本次活动，并做主题发言。