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【手机中国新闻】继高通之后,我们熟知的联发科也将在不久后推出全新的5G旗舰芯片。昨日联发科CEO在接受媒体采访时表示,旗下最新5G旗舰芯片将于明年第一季度发布,并希望赶在农历新年前推出。
业界预测称,联发科明年即将亮相的5G旗舰芯片大概率会采用台积电5nm或6nm工艺,但由于目前台积电的产能吃紧,联发科何时能够获得台积电5nm工艺的支撑,也将决定明年联发科旗舰芯片的产能与出货日期。
联发科CEO蔡力行预计,今年全球5G手机渗透率有望达到18%,较年初预期高,2022年有机会进一步提升至49%,2023年再推升至近60%。
另外,由于市场对5G手机的需求大增,多家芯片厂商均在加紧推出5G芯片抢夺市场。此前高通已经发布了全新的旗舰芯片骁龙888,并有多达14家品牌采用,而联发科未来推出的5G旗舰芯片又将被哪些厂商采用,值得期待。
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