史上最悲催：半年被取代 Intel10nm至强跳票至明年

　　【CNMO新闻】近日，在Intel的季度财务会议上，IntelCEO司睿博公开表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证，之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”这也意味着10nm工艺制程的Ice Lake-SP将被取代。

　　10nm工艺可谓Intel在发布以后主要被应用在低功耗轻薄本产品上，根据之前的计划，预计在明年上半年加入游戏本的入驻。在桌面市场上，原计划的Alder Lake 12代酷睿会在后年上市，按照以往的规律，服务器平台本应早该开始投入生产使用，但这一次宣布Ice Lake-SP将会推迟至明年一季度。10nm工艺的Intel与其他7nm进程的产品相比，处境更为尴尬。

Intel至强未来产品发展图（图源来自网络）

　　不久后网上流出了一份Intel产品发展的路线图，显示了Intel至强在未来两年内的规划，路线图显示，在最顶级的HPC高性能计算市场，Intel未来两年内不会有新的计划，双芯片封装的至强铂金9200系列依然是主角。

　　应对高端市场的产品将会是10nm制程的 Ice Lake-X(ICX)，这款产品预计在2021年第二季度初发布，据悉Ice Lake-X(ICX)每路支持24条内存，包括16条DDR4、8条傲腾。

继任者Sapphire Rapids（图源来自网络）

　　不过另外也有新的消息称，一款新的10nm芯片将成为10nm Ice Lake至强的继任者，目前流出的项目代号为“Sapphire Rapids”，这款产品将首次引入DDR5内存，并对PCIe 5.0通道进行支持，同时最多还可以配备16条DDR5。虽然Sapphire Rapids也是10nm制程的产品，但它的加工工艺是之前的升级版，既10nm+++工艺。根据目前已知的消息，这款Sapphire Rapids由4块CPU构成，每块14个核心，包含4个HBM2堆栈，最大内存为64GB，PCIe 5.0通道支持也将达到80个，其余部件最多64条通道，提供高达4800MHz的DDR5内存，并支持Optane内存和CXL协议