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【CNMO新闻】日前，华为旗下的海思半导体已经向中芯国际下单，通过后者最新的14nm工艺生产芯片。海思此前这一芯片代工订单交由台积电在南京的代工厂生产线完成，该工厂于2018年年底开始运营，直接进入16nm工艺生产。
海思
此前，由于美国禁止本国企业向华为出售美国技术比重超25%的软硬件产品。到2019年年底，美国计划将这一指标从25%降低到10%，以阻拦台积电等非美国企业将华为供货。而中芯国际在2019年第三季度成功量产14nm工艺。据外媒huaweicentral报道，这些14nm工艺芯片将主要用于网络设备。
麒麟芯片
至于7nm制程芯片，台积电曾表示，7nm工艺美国技术占比不到10%，仍然可以向华为继续供货。除此之外，海思将加速芯片产品从7nm转向5nm工艺。目前，台积电5nm制造工艺的生产良率已经达到了50%，预计最快明年第一季度实现量产。
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