联发科技战5G时代 全新SoC芯片助力5G旗舰机上市

　　【CNMO新闻】对于消费者而言，5G可以带给他们最大的便利主要还是要依靠终端产品来体验。然而，在此之前，由于尚未有整合式的5G系统单芯片（SoC）诞生，导致5G终端在初期发展速度并不是很快。然而，这样的局面即将改变。

　　台北电脑展上，联发科技带来了突破性的全新5G移动平台，据了解，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，充分展现了联发科技在5G方面的领先实力。很快，这款芯片将为高端5G智能手机提供强劲动力。

　　据了解，这款全新的5G移动平台内置了Helio M70 5G调制解调器。架构方面，采用了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技最先进的独立AI处理单元APU，可充分满足5G的功率与性能要求，提供超快速连接和极致用户体验。

　　该款多模5G移动平台适用于5G独立与非独立（SA / NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持从2G到4G各代连接技术，以便现有网络在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

　　联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的5G SoC，让联发科技不仅置身5G SoC设计的最前沿, 更将为5G高端设备增添强大动力。

　　据悉，联发科技5G 移动平台将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。