2019台北电脑展AMD发布多款新品 R9 3900X性能爆棚

　　【CNMO新闻】5月27日，AMD在2019年台北电脑展上正式发布多款产品。其中包括采用7nm Zen2架构，第三代AM4接口的Ryzen 3000系列、采用了全新RDNA架构的AMD 7nm Navi显卡RX5000系列和基于Zen2架构，采用7nm工艺，最高64核128线程的7nm 第二代EPYC霄龙服务器处理器。

Ryzen 3000

　　Ryzen 3000包括R7 3700X，R7 3800X和R9 3900X，其中Ryzen 7 3700X作为2700X的升级款，采用8核16线程配置，主频达到3.6GHz，加速频率达到4.4GHz，拥有36MB缓存，TDP 65W。R7 3800X采用8核16线程，主频达到3.9GHz，加速频率为4.5GHz，36MB总缓存，105W TDP。R9 3900X采用12核24线程，主频达到3.8GHz，加速频率为4.6GHz，70MB总缓存，105TDP。

　　其中R7 3700X对标Intel酷睿i7-9700K，售价为329美元；R7 3800X售价为399美元，R9 3900X对标英特尔旗舰级处理器酷睿i9-9920X，售价499美元，这三款产品将于2019年7月7日正式发售。

Ryzen 3000规格

　　AMD 7nm Navi显卡RX5000采用RDNA架构，目前展示的RX5700显卡对标NVIDIA RTX 2070，将于7月份出货，详细信息将在6月10日的E3展公开。第二代EPYC霄龙服务器处理器代号罗马（Remo），采用Zen2架构和7nm工艺，性能比第一代性能提升2-4倍，对标Intel至强铂金28核处理器8280。