产业链消息 台积电获2019年苹果A13订单

原创 2018-10-12 15:50 任泽宇 抢沙发

  【手机中国新闻】10月12日,根据《台湾电子时报》报道称,现在全球芯片代工市场除了三星还在奋力追赶之外,台积电在7纳米工艺以下先进制程已无对手,不但获得了华为、高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、NVIDIA等芯片客户的大部分订单,现在产业链有消息称,2019年苹果(Apple)A13芯片的订单将全归台积电。

苹果A12
苹果A12

  由于三星和GlobalFoundries在7纳米工艺方面进程受阻,台积电率先进入7纳米制程时代,于是苹果、华为、超微等客户都把订单转为台积电生产。数据显示2018年上半台积电全球市占率达56%,随着客户群和订单规模的不断扩大,2019年台积电的市占率将突破60%。

  目前台积电凭借着建立集成扇出型晶圆级封装(InFO)技术门槛,成为首家真正量产7纳米EUV制程的芯片代工厂,而在5纳米时代,预计只有1-2家的从业者。近日台积电的竞争对手GlobalFoundries便已宣布暂缓高达百亿美元的7纳米FinFET计划。


  而三星仍在持续研发7纳米以下先进制程,然而至今7纳米投产及EUV导入状况仍不明朗。此前苹果芯片采用三星与台积电两家混用,而现在台积电优势明显。自2015年拿下苹果A9芯片代工订单之后,接连拿下苹果A10、A11及最新的A12芯片代工订单。并与三星拉开差距,加上InFO技术拉高竞争门槛,台积电的苹果独家代工地位至少能持续到2020年。

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