高达2 Gbps！高通骁龙X24 LTE基带发布

　　继率先推出骁龙X16、骁龙X20两款千兆级LTE调制解调器后，昨日晚间高通发布了第三代千兆级LTE解决方案——骁龙X24 LTE调制解调器。它是全球首款发布的Cat 20 LTE调制解调器，支持最高达2 Gbps的下载速度，同时也是首款发布的、基于先进的7纳米FinFET制程工艺打造的芯片。它拥有迄今为止商用上市的所有4G LTE调制解调器中最先进的蜂窝技术特性，为未来5G新空口多模终端与网络夯实LTE基础。在本月晚些时候举行的MWC2018大会上，高通将联合爱立信、Telstra和NETGEAR进行使用骁龙X24 LTE调制解调器的现场演示。

　　Qualcomm Wireless GmbH高级副总裁兼4G/5G与工业物联网业务总经理Serge Willenegger表示：“作为全球首款发布的、可实现高达2 Gbps速度的千兆级LTE调制解调器，骁龙X24 LTE调制解调器为移动行业奠定了重要的里程碑，旨在为预计于2019年开始推出的5G商用网络与终端提供增强型移动宽带和极为重要的千兆级覆盖。骁龙X24进一步拓展了4x4和许可辅助接入（Licensed-Assisted Access，LAA）功能的使用，汇集了一系列强大的、最先进的4G LTE商用技术，将帮助移动运营商充分调用频谱资源，最大化其千兆级LTE网络容量，并助力移动终端制造商让消费者得以一览未来5G所能实现的切实感受。”

　　在技术方面，骁龙X24实现了两个移动行业业界首创——最高可支持下行链路七载波聚合（7xCA），并在最多5路聚合的LTE载波上支持4x4 MIMO，从而使其能够同时支持最多达20路的LTE空间数据流。这一前所未有的特性组合将帮助搭载骁龙X24 LTE调制解调器的终端利用移动运营商所提供的全部频谱资源，无论是许可频谱或是许可辅助接入（LAA）均可支持。对全维度多输入多输出（FD-MIMO）的支持则可实现更多系统容量的提升，而这一大规模MIMO技术正是未来5G 新空口网络的基础。在上行链路方面，骁龙X24可支持Cat 20上传速度、3x20 MHz载波聚合和高达256-QAM的调制方式。

　　搭配采用14纳米FinFET制程工艺打造的先进射频收发器及Qualcomm  QET5100包络追踪器，骁龙X24 LTE调制解调器是首款宣布支持60 MHz包络追踪的调制解调器，可在上行链路支持最高三载波聚合，同时在Band 41支持高功率用户设备（HPUE），为下一代移动终端提供高能效的连接。消费者还将受益于骁龙X24调制解调器支持的并发多星座多频率全球导航卫星系统（GNSS），通过优化以提供不同应用与服务所需的高精度定位。

　　骁龙X24 LTE调制解调器能以无线的方式带来“像光纤一样（fiber-like）”的网速，支持OEM厂商为消费者提供令人惊叹的移动体验，如沉浸式360度视频、联网云计算、丰富的娱乐和即时app应用。同时，运营商可灵活运用他们的频谱资源，为消费者提供超快的连接速度，同时实现网络容量的提升和频谱效率的最大化。

　　高通表示，2月26日至3月1日，与会者可在巴塞罗那MWC2018大会3号厅3E10展位体验Qualcomm Technologies与爱立信、NETGEAR和Telstra联合进行的骁龙 X24 LTE调制解调器2 Gbps速率演示。

　　骁龙 X24 LTE 调制解调器目前已开始向客户出样，首批商用终端预计将于 2018 年底上市。