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联发科明年计划曝光 芯片将支持人工智能

【原创】 2017-12-27 16:57 马帅 抢沙发

  【手机中国 新闻】据台湾媒体报道,半导体厂商联发科于今天举办媒体年终见面会,并向外界透露了2018年的计划。据称,由于联发科旗下的Helio P系列处理器市场反应良好,因此2018年预计会再推出2款P系列处理器,兼顾性能、成本以及市场需求。


  联发科总经理陈冠州表示,下一代Helio P系列,在功能部分主要会重点开发人工智能和电脑视觉领域。据悉,在AI方面,联发科将朝着边缘人工智能(Edge AI)领域发展,整合CPU、GPU、VPU与DLA多种运算单元以及异质运算至终端晶片中,实现“云端+终端”混合的AI架构,并提升Edge AI的运算效率。

  而在电脑视觉影像处理部分,新的P系列处理器将可以提供更精确的人脸识别功能,并且支持AR/VR以及3D感测技术。此外,联发科也将通过优势制程,朝更高性能、低功耗的目标优化芯片。

  至于Helio X系列,由于X30市场反应不佳,联发科在早前就已经表示2018年会暂缓X系列的开发。

文章标签: 联发科 AI

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