高通宣布推出两款全新三模系统级芯片　

　　Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日宣布推出两款全新系统级芯片（SoC）——QCA4020和QCA4024。Qualcomm Technologies是首个宣布推出三模系统级芯片QCA4020的厂商，QCA4020集成Bluetooth Low Energy 5、双频Wi-Fi和基于802.15.4的技术，包括ZigBee和OpenThread。同时，QCA4024也集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4。

　　QCA4020和QCA4024都能实现Qualcomm Network物联网连接平台的先进特性，其中包括通过预集成的形式对HomeKit和Open Connectivity Foundation（OCF）规范的支持，以及对AWSIoT软件开发工具包（SDK）和连接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物联网（IoT）终端SDK的支持，从而实现不同技术间的无缝共存。两个解决方案均通过低功耗、成本优化的单芯片解决方案，支持基于硬件的安全特性，并能帮助OEM厂商应对物联网碎片化，有助于厂商进行灵活的产品开发；同时还能支持在连接系统网络、云与应用服务时，使来自不同制造商的各种终端，能够跨不同的无线标准、协议和通信框架实现互相沟通。

　　随着家庭与公共场所中联网终端的激增，针对物联网终端受到的攻击去实施安全特性是全行业所面临的一项挑战。Qualcomm Technologies在终端安全方面拥有源于移动平台经验的强大基础，因此在支持基于物联网安全的解决方案应对漏洞，并为终端提供先进的安全特性方面，具有独特的优势。QCA4020和QCA4024在单一集成电路（IC）中，集成了基于硬件的安全特性和功能，从而为OEM厂商提供了替代外部安全芯片的选项，及节约物料清单（BOM）的可能性。

　　Qualcomm Technologies, Inc.产品管理高级副总裁Raj Talluri表示：“通过在单一芯片解决方案中提供多种无线电、标准、协议和连接框架，Qualcomm Technologies将为物联网带来全新的互操作性，并能应对生态系统的碎片化。这对制造商和消费者来说都将是颠覆性的改变。加入我们业界领先的硬件安全特性，将帮助制造商与开发者支持包括智慧城市、玩具、家居控制与自动化、网络和家庭娱乐在内的应用，并向其顾客提供成本高效的、更先进的安全性。”

　　QCA4020和QCA4024基于Qualcomm Technologies专注于终端的物联网解决方案的成功而打造，其中如QCA400x、QCA401x、QCA4531的成就已在数亿物联网终端中得到证实。这些解决方案可用于在Qualcomm Network系列解决方案中集成Bluetooth Low Energy 5、Wi-Fi和15.4连接功能，以对物联网终端之外的部分产品组合进行补充，例如最近发布的IPQ8074和QCA6290。其关键特性包括：

支持先进智能共存的三模智能连接：

Bluetooth 5 – Low Energy与CSRMesh连接

低功耗Wi-Fi –2.4 GHz/5 GHz频段的802.11n

802.15.4 – ZigBee3.0与OpenThread

双核处理：

面向客户应用的专用ARM Cortex M4 CPU

面向Bluetooth Low Energy驱动及802.15.4控制与安全功能的低功耗ARM Cortex M0 CPU

先进的、基于硬件的安全性：具备安全启动、可信执行环境、加密存储、密钥分发与无线协议安全性

多协议：全网络堆栈，具备面向HomeKit与OCF的预集成软件

预集成对云服务的支持：AWSIoT和Microsoft AzureIoT终端SDK（可连接终端与Azure IoT Hub）

全面的外设与接口支持：SPI、UART、PWM、I2S、I2C、SDIO、ADC以及GPIO

集成的传感器中枢：面向后处理支持低功耗传感器的使用场景

小型封装：支持优化的产品形态

QCA4020和QCA4024已向部分OEM厂商出样，预计将于2017年下半年商用上市。