曝华为高通联发科10nm芯片参数 谁更强

　　【手机中国 新闻】处理器是手机性能的关键一环，而强悍的处理器是手机性能发烧友的最爱。随着前段时间高通骁龙835的发布，几家主流的芯片厂商也开始加入到明年的芯片大战中，而他们围绕的中心非10纳米工艺莫属。

　　近日，有产业链人士曝光了一份高通、联发科和华为明年新旗舰CPU的对比表格，如下：

　　单从参数而言，高通骁龙835略胜一筹，如主频达到3.0GHz以上，还有X16千兆基带也优势明显。而大家最关心的性能方面，根据官方公布的数据，高通骁龙835的性能会提升27%，联发科Helio X30则是43%，而华为麒麟970则没有太多的消息。总的来说，以10纳米制程工艺加持的三枚芯片，都会是手机厂商追逐的焦点，到底谁更强，明年终会揭晓。