中芯长电实现14nm硅片凸块加工量产

　　7月28日消息，今日中芯长电半导体有限公司和Qualcomm共同宣布，中芯长电开始为Qualcomm提供14纳米硅片凸块量产加工。实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产，是Qualcomm一直以来不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一重大举措。此举表明，Qualcomm对中国市场一如既往的重视，并期望通过优化产业链、提供本地化服务，持续增强对中国客户的综合服务能力。

14nm硅片凸块加工量产

　　中芯长电为Qualcomm提供14纳米硅片凸块量产加工，是它在规模量产28纳米硅片凸块加工之后，对工艺技术和能力的进一步提升，由此中芯长电也成为了中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链，并实现量产的半导体公司。

　　中芯长电于2016年初已实现28纳米硅片凸块加工的量产，目前已完成12英寸晶圆的单月大规模出货。此外，中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。

14nm硅片凸块加工量产

　　中芯长电半导体首席执行官崔东先生表示：“感谢Qualcomm的一贯支持，帮助我们成功地建立了领先的、能够稳定高效量产的12英寸凸块加工生产线，并且快速地开始为客户提供量产服务。此次14纳米硅片凸块加工的量产，也是对中芯长电团队能力以及执行力的高度肯定。”

　　Qualcomm QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“中芯长电14纳米凸块加工对于Qualcomm来说非常重要，并且其已开始量产，这说明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。我们乐于与中芯长电合作，加强我们在中国半导体供应链的布局。”