超薄智能机 金立ELIFE S7惊艳亮相MWC

　　【手机中国 新闻】2015年世界移动通信大会（MWC2015）于3月2日-5日在西班牙·巴塞罗那拉开帷幕，今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”（创新的边缘），预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的产品。手机中国此次将派出多达5人的前方报道团前往MWC2015主会场，为大家带来最新最快的现场报道。

MWC2015金立展台

　　在本届MWC展会上，金立带来了多款智能新机，其中最引人关注的莫过于最新款的明星产品——ELIFE S7。作为ELIFE S5.1的继任者，金立ELIFE S7机身纤薄，机身厚度仅为5.5毫米，而且做工精致，设计、性能、拍照以及续航等方面均有明显提升。

金立ELIFE S7

　　外观方面，金立ELIFE S7延续了前作的双面玻璃＋金属边框设计，颇为精致。在配置方面，它拥有一块5.2英寸Super AMOLED全高清屏，搭载64位架构的联发科MT6752八核处理器，主频为1.7GHz，拥有16GB ROM和2GB RAM（注：不支持MicroSD卡扩展），运行基于Android 5.0深度定制的Amigo 3.0。

金立ELIFE S7

　　拍照方面，金立ELIFE S7配备800万像素前置摄像头和索尼IMX214第二代堆栈式1300万像素后置摄像头，而且不凸起，机身背面平齐，保证了手机外观的美感。另外，这款手机还拥有2750mAh聚合物锂离子电池，并支持双卡五模十频，其中包括移动4G TD-LTE和联通4G LTE-FDD网络。 

金立ELIFE S7

　　MWC2015汇聚了智能手机和移动通信领域最重要的创新，为未来行业发展提供蓝图，让我们共同关注这场盛会，跟随手机中国的MWC2015专题报道体验最新的产品和技术。

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